(1)电镀时，镀件与电源的极连接。
(2)化学镀的原理是利用化学反应生成金属单质沉积在镀件表面形成镀层。
① 若用铜盐进行化学镀铜，应选用（填"氧化剂"或"还原剂"）与之反应。
② 某化学镀铜的反应速率随镀液pH 变化如右图所示。该镀铜过程中，镀液pH 控制在12.5左右。据图中信息，给出使反应停止的方法：

(3)酸浸法制取硫酸铜的流程示意图如下

① 步骤（i）中$C{u}_2\left(OH\right){ }_{2}C{O}_3$发生反应的化学方程式为。
② 步骤（ii）所加试剂起调节$pH$ 作用的离子是（填离子符号）。
③ 在步骤（iii）发生的反应中，1 mol $Mn{O}_2$转移2 mol 电子，该反应的离子方程式为。
④ 步骤（iv）除去杂质的化学方程式可表示为:$3F{e}^{3+}+N{H}^{4+}+2S{O_4}^{2-}+6H_{2}O=N{H}_{4}F{e}_3\left(S{O}_4{)}_2\right(OH{)}_6＋6H^{+}$

过滤后母液的$pH =2.0$ , $c \left(F{e}^{3+}\right) ="a" mol·L^{-1}$,$c ( N{H}^{4+}）="b" mol·L^{-1}$,$c ( S{O_4}^{2-}）=" d" mol·L^{-1}$，该反应的平衡常数K=（用含a 、b 、d 的代数式表示）。