目前半导体生产展开了一场“铜芯片”革命——在硅芯片上用铜代替铝布线，古老的金属铜在现代科技应用上取得了突破，用黄铜矿(主要成分为CuFeS2)生产粗铜，其反应原理如下：
回答下列问题：
（1）基态铜原子的电子排布式为 ，硫、氧元素相比，第一电离能较小的元素是 (填元素符号)。
（2）反应①、②中均生成有相同的气体分子，该分子的中心原子杂化类型是 ，其立体结构是 。
（3）某学生用硫酸铜溶液与氨水做了一组实验：CuSO4溶液
蓝色沉淀沉淀溶解，得到深蓝色透明溶液。写出蓝色沉淀溶于氨水的离子方程式 ；深蓝色透明溶液中的阳离子(不考虑H＋)内存在的全部化学键类型有 。
（4）铜是第四周期最重要的过渡元素之一，其单质及化合物具有广泛用途，铜晶体中铜原子堆积模型为 ；铜的某种氧化物晶胞结构如图所示，若该晶体的密度为d g/cm3，阿伏加德罗常数的值为NA，则该晶胞中铜原子与氧原子之间的距离为 pm。(用含d和NA的式子表示)。
对金属制品进行抗腐蚀处理，可延长其使用寿命。
（1）以下为铝材表面处理的一种方法：
以铝材为阳极，在H2SO4溶液中电解，铝材表面形成氧化膜，阳极电极反应式为 。取少量废电解液，加入NaHCO3溶液后产生气泡和白色沉淀，产生沉淀的原因是
。
（2）镀铜可防止铁制品腐蚀，电镀时用铜而不用石墨作阳极的原因是 。
（3）利用下图装置，可以模拟铁的电化学防护。
若X为碳棒，为减缓铁的腐蚀，开关K应置于 处。若X为锌，开关K置于M处，该电化学防护法称为 。
钢铁很容易生锈而被腐蚀，每年因腐蚀而损失的钢材占世界钢铁年产量的四分之一。
（1）钢铁腐蚀主要是吸氧腐蚀，该腐蚀过程中的电极反应，负极： ；正极： 。
（2）为了减小某水库的铁闸门被腐蚀的速率，可以采用图甲所示的方案，其中焊接在铁闸门上的固体材料R可以采用 (填写字母序号)。
| A．铜 | B．钠 | C．锌 | D．石墨 |
（3）图乙所示的方案也可以减小铁闸门的腐蚀速率，其中铁闸门应该连接在直流电源的 极。 
硒是制造光电池的一种原料，人体缺少硒就会得“克山病”，从电解精炼铜的阳极泥中提取硒的流程如下：
请回答下列问题：
（1）实验室中电解精炼铜的简易装置如图所示，请在图中标出电极材料和电解液的名称。
（2）阳极泥中硒以Se、Ag2Se、Cu2Se等形式存在，Se与浓硫酸反应的化学方程式为 。
（3）SeO2溶于水得H2SeO3(Ka1=3．5×10-3，Ka2=5．0×10-8)，亚硒酸溶液与SO2反应制硒的离子方程式为 。
电解亚硒酸溶液可制得强酸H2SeO4，则电解时的阳极反应式为 。
（4）上述硒的提取过程中存在的主要问题是 。
铝和氢氧化钾都是重要的工业产品。请回答：
（1）工业冶炼铝的化学方程式是 。
（2）铝与氢氧化钾溶液反应的离子方程式是 。
（3）工业品氢氧化钾的溶液中含有某些含氧酸杂质，可用离子交换膜法电解提纯。
电解槽内装有阳离子交换膜(只允许阳离子通过)，其工作原理如图所示。
①该电解槽的阳极反应式是 。
②通电开始后，阴极附近溶液pH会增大，请简述原因 。
③除去杂质后的氢氧化钾溶液从溶液出口 (填写“A”或“B”)导出。
如图装置所示，C、D、E、F、X、Y都是惰性电极，甲、乙中溶液的体积和浓度都相同(假设通电前后溶液体积不变)，A、B为外接直流电源的两极。将直流电源接通后，F极附近呈红色。
请回答：
（1）B极是电源的 ，一段时间后，甲中溶液颜色 ，丁中X极附近的颜色逐渐变浅，Y极附近的颜色逐渐变深，这表明 ，在电场作用下向Y极移动。
（2）若甲、乙装置中的C、D、E、F电极均只有一种单质生成时，对应单质的物质的量之比为 。
（3）现用丙装置给铜件镀银，则H应该是 (填“镀层金属”或“铜件”)，电镀液是 溶液。当乙中溶液的pH是13时(此时乙溶液体积为500 mL)，丙中镀件上析出银的质量为 ，甲中溶液的pH (填“变大”“变小”或“不变”)。
（4）若将C电极换为铁，其他装置都不变，则甲中发生总反应的离子方程式是 。
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