(1)地壳中含量最高的金属是 ,NaHCO3俗称 ,制造计算机芯片的半导体材料是 ,水晶项链的主要成分是 。(2)在反应3Cu+8 HNO3(稀)="=" 3Cu(NO3)2+2NO↑+4H2O中,失去电子的是_____(填元素符号),被还原的是_____(填元素符号)。当产生标况下4.48 L气体时消耗单质铜_____g,此时转移了_____ mol电子。
向200 mL 某物质的量浓度的NaOH溶液中缓慢通入一定量的CO2,充分反应后,得到Na2CO3和NaHCO3的混合溶液。向上述所得溶液中,逐滴滴加2 mol·L-1的盐酸,所得气体的体积与所加盐酸的体积关系如图所示: (1)OA段、AB段发生反应的离子方程式__________________、__________________。 (2)B点时,反应所得溶液中溶质的物质的量浓度是______________。
实验室用图I所示的装置制取干燥的氨气。 (1)A处反应的化学方程式为。 (2)为收集到干燥的氨气,导管C应接(填序号)。 (3)装置B中盛装的试剂的名称是。 (4)在水槽中加入水(含酚酞),将充满氨气的试管倒置于放入水槽中(如图Ⅱ所示),将拇指稍移开试管口,可观察到的现象为_______________。 (5)在D、E、F三种气体收集方法中,能用于收集NO的是________(填写序号)。
某无色待测液中可能含有Ag+、Fe3+、K+、Ba2+、NH4+等阳离子。某同学进行如下实验: I.加入过量的稀盐酸,有白色沉淀生成。 II.过滤,取少许滤液,向其中加入过量的稀硫酸,又有白色沉淀生成。 III.另取少量步骤II中的滤液,加入NaOH溶液至溶液呈碱性,加热,可产生使湿润的红色石蕊试纸变蓝色的气体。 (1)待测液中一定含有的离子是__________,一定不含有的离子是___________。 (2)步骤III中产生气体的离子方程式为__________________。
现有一未配平的氧化还原反应: KClO3+PH3+H2SO4→K2SO4+H3PO4+H2O+X (1)该反应的还原剂是_________。 (2)已知0.2 mol KClO3在反应中得到1 mol电子生成X,则X的化学式是__________。 (3)根据上述反应可推知__________________(填写序号)。
电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔,制造印刷电路板。 (1)FeCl3溶液与金属铜发生反应的离子方程式是。 (2)检验溶液中Fe3+存在的操作步骤和现象是。 (3)某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜,并重新获得氯化铁溶液,准备采用下列步骤: 上述实验中加入或生成的有关物质的化学式为②④____________ 通入⑥得到FeCl3溶液的离子反应方程式为________________。