储氢合金表面镀铜过程发生反应Cu2++2HCHO+4OH-=Cu
+H2
+2H2O+2HCOO-，下列说法错误的是
| A．电镀过程中氢气在镀件表面析出 |
| B．电镀时溶液中Cu2+移向阴极，并在阴极上发生还原反应 |
| C．阳极反应式为HCHO+3OH--2e-=2H2O+HCOO- |
| D．电镀时每生成6．4g铜镀层放出2．24L H2 |
相关试题
下列有关除杂质（括号内物质为杂质）的方法中，错误的是
| A．CH4（C2H4）：酸性高锰酸钾溶液 |
| B．NaHCO3溶液（少量Na2CO3）：通入足量的CO2气体 |
| C．苯（混有Br2）：加NaOH溶液洗涤、静置、分液 |
| D．FeCl3溶液（FeCl2）：通入适量氯气 |
下列说法正确的是
| A．CH3CH2CH3分子内的三个碳原子在同一条直线上 |
| B．CH2=CHCH3分子内的三个碳原子共平面 |
| C．苯分子中所有原子共平面 |
| D．CH4分子中所有原子共平面 |
若某烷烃分子中同时存在这四种基团，则该烷烃最少含有的碳原子数应是反应4A(s)+3B(g)＝2C(g)+ D(g)，经2 min，B的浓度减少了0.6 mol/L。对此反应速率的表示正确的是
A．用A表示的反应速率是0.3 mol·L−1·min−1
B．分别用B、C、D表示的反应速率的比值是3﹕2﹕1
C．在2 min末的反应速率，用B表示是0.3 mol·L−1·s−1
D．B和C的反应速率分别表示2 min内各自的消耗量
粤公网安备 44130202000953号