工业上常用FeCl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路板，该

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工业上常用FeCl₃溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路板，该反应的离子方程式为2Fe³⁺+Cu=2Fe²⁺+Cu²⁺。取上述反应后溶液20mL进行分析，测得其中c(Fe³⁺)为1mol/L，向其中加入足量的AgNO₃溶液，生成沉淀 17.22g。则上述反应后20mL溶液中c(Cu²⁺)为

A．0.5 mol/L

B．1mol/L

C．1.5 mol/L

D．2mol/L

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A．1:2:1

B．3:2:1

C．7:7:9

D．1:1:1

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A．①②

B．②③

C．③④

D．④⑤

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A．偏高

B．偏低

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A．Fe²⁺、K⁺、SO₄^2-、NO₃^-	B．Mg²⁺、NH₄⁺、SO₄^2-、Cl^-
C．Na⁺、K⁺、SO₄^2-、NO₃^－	D．Ba²⁺、Na⁺、SO₄^2-、MnO₄^-

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