工业上常用FeCl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路板，该反应的离子方程式为2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+。取上述反应后溶液20mL进行分析，测得其中c(Fe3+)为1mol/L，向其中加入足量的AgNO3溶液，生成沉淀 17.22g。则上述反应后20mL溶液中c(Cu2+)为
| A．0.5 mol/L | B．1mol/L | C．1.5 mol/L | D．2mol/L |
相关试题
下列关于有机化合物的说法正确的是( )
| A．乙醇和乙酸都存在碳氧双键 |
| B．甲烷和乙烯都可以与氯气反应 |
| C．高锰酸钾可以氧化苯和甲烷 |
| D．乙烯可以与氢气发生加成反应，苯不能与氢气加成 |
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