工业上常用FeCl₃溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路板，该反应的离子方程式为2Fe³⁺+Cu=2Fe²⁺+Cu²⁺。取上述反应后溶液20mL进行分析，测得其中c(Fe³⁺)为1mol/L，向其中加入足量的AgNO₃溶液，生成沉淀 17.22g。则上述反应后20mL溶液中c(Cu²⁺)为

A．0.5 mol/L

B．1mol/L

C．1.5 mol/L

D．2mol/L