覆铜板是制作印刷线路板的基本材料。覆铜板中的金属Sn占2﹣10%,Cu占90﹣98%.简易工艺流程如图:
(1)将废旧镀锡覆铜板粉碎后,通过步骤②可将其分离为有机树脂材料(固体)和铜锡粉。根据化学常识回答,此工艺利用的是 的性质(填字母代号)。
a.溶解性不同
b.密度不同
c.沸点不同
(2)步骤④中涉及的分离操作是 (填操作名称)。
(3)通过步骤⑤和⑥所得洗涤液的pH 7(填“>”、“<”、“=”)。
(4)设计步骤⑦的主要目的是 。
(5)步骤⑨中涉及的主要化学方程式为 。