某种手机电路板主要含有Fe、Cu、Ag（银）、Ni（镍）等金属及非金属基材，如图是某工厂回收金属铜的工艺流程图。已知：2Cu+O2+2H2SO4 2CuSO4+2H2O。
（1）电路板不直接焚烧而采取热风处理的主要目的是 。
（2）操作①的名称是 。
（3）写出滤液③与铁粉反应的化学方程式 。
（4）Fe、Cu、Ag、Ni在溶液中的金属活动性顺序由强到弱依次为 。
（5）写出⑤得到纯铜的一种方法 。
相关试题
用化学用语填空：
（1）2个氢原子 ；
（2）2个亚铁离子 ；
（3）标注高锰酸钾中锰元素的化合价 ；
（4）已知次氯酸钠的化学式为NaClO，试写出次氯酸钙的化学式 。
如图所示，A是金属氧化物，B是金属单质，C是黄色溶液，D是浅绿色溶液，E是红褐色沉淀，反应③是物质F与氧气、水发生的化合反应，请回答下列问题：
（1）写出C的化学式 。
（2）化学反应①的基本类型是 。
（3）写出反应②和③的化学方程式：
② ；③ 。
如图是A、B、C三种物质的溶解度曲线，回答下列问题：
（1）A、B两种物质在 ℃时溶解度相同。
（2）t2℃时，B物质的溶解度是 。
（3）t2℃时，等质量的三种饱和溶液中溶剂质量最少的是 。
（4）t2℃时，将三种物质各ag分别加入到100g水中，充分溶解后，若只有一种物质能形成饱和溶液，则a的取值范围是 。
图中A、B、C、D是四种粒子的结构示意图，请回答下列问题：
（1）图中A、B、C、D粒子共表示 种元素。
（2）A、B、C、D中的阳离子与阴离子所形成的化合物的化学式为 。
（3）晶体硅是制造半导体芯片的原料，如图
是硅原子的结构示意图，图中x的值是 。
（4）硅元素的化学性质与A、B、C、D中 （填字母序号）对应的元素的化学性质相似。
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