2019年5月，华为宣布做好了启动备用芯片的准备，硅是计算机芯片的基体材料。高温下氢气与四氯化硅反应制硅的化学方程式为：2H2+SiCl4
Si+4X，其中X的化学式为（ ）
A．Cl2B．HClC．H2OD．SiH4
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