2019年5月，华为宣布做好了启动备用芯片的准备，硅是计算机芯片的基体材料。高温下氢气与四氯化硅反应制硅的化学方程式为：2H2+SiCl4
Si+4X，其中X的化学式为（ ）
A．Cl2B．HClC．H2OD．SiH4
相关试题
下列化学方程式中属于复分解反应的是（）
A．C＋O2 CO2 |
B．2H2O 2H2↑＋O2↑ |
C．3CO＋Fe2O3 2Fe＋3CO2 |
D．HCl＋AgNO3＝AgCl↓＋HNO3 |
2019年5月，华为宣布做好了启动备用芯片的准备，硅是计算机芯片的基体材料。高温下氢气与四氯化硅反应制硅的化学方程式为：2H2+SiCl4Si+4X，其中X的化学式为（ ）
A．Cl2B．HClC．H2OD．SiH4
下列化学方程式中属于复分解反应的是（）
| A．C＋O2CO2 |
B．2H2O2H2↑＋O2↑ |
| C．3CO＋Fe2O32Fe＋3CO2 |
D．HCl＋AgNO3＝AgCl↓＋HNO3 |
粤公网安备 44130202000953号