2019年5月，华为宣布做好了启动备用芯片的准备，硅是计算机芯片的基体材料。高温下氢气与四氯化硅反应制硅的化学方程式为：2H2+SiCl4
Si+4X，其中X的化学式为（ ）
A．Cl2B．HClC．H2OD．SiH4
相关试题
下列化学反应方程式书写正确的是
| A．铜加入稀盐酸中：Cu+2HCl═CuCl2+H2↑ |
| B．二氧化碳通入足量的澄清石灰水中：CO2+Ca（OH）2═CaCO3↓+H2O |
| C．铁加入稀硫酸中：2Fe+3H2SO4═Fe2（SO4）3+3H2↑ |
| D．碳酸钠固体加入稀盐酸中：Na2CO3+HCl═NaCl+H2O+CO2↑ |
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