(1)用的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知:==== △H=64kJ/mol ①
==== △H= -196kJ/mol ②
="===" △H= -286kJ/mol ③
在溶液中与反应生成和的热化学方程式
为 。
(2)控制其他条件相同,印刷电路板的金属粉末用10℅和3.0 mol/L的混合溶液处理,测得不同温度下铜的平均溶解速率(见下表)。
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温 度(℃) |
20 |
30 |
40 |
50 |
60 |
70 |
80 |
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铜平均溶解速率 |
7.34 |
8.01 |
9.25 |
7.98 |
7.24 |
6.73 |
5.76 |
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() |
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当温度高于40℃时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因
是 。
(3)在提纯后的溶液中加入一定量的和溶液,加热,生成沉淀。制备的离子方程式是 。