在溶液蚀刻铜箔制造电路板的工艺中,废液处理和资源回收的过程简述如下:
I:向废液中投入过量铁屑,充分反应后分离出固体和滤液;
Ⅱ:向滤液中加入一定量石灰水,调节溶液,同时鼓入足量的空气。
己知:
回答下列问题:
(1)蚀刻铜箔反应的离子方程式为
(2)过程I 加入铁屑的主要作用是
(3)过程Ⅱ中发生反应的化学方程式为
(4)过程Ⅱ中调节溶液的为5,金属离子浓度为
在溶液蚀刻铜箔制造电路板的工艺中,废液处理和资源回收的过程简述如下:
I:向废液中投入过量铁屑,充分反应后分离出固体和滤液;
Ⅱ:向滤液中加入一定量石灰水,调节溶液,同时鼓入足量的空气。
己知:
回答下列问题:
(1)蚀刻铜箔反应的离子方程式为
(2)过程I 加入铁屑的主要作用是
(3)过程Ⅱ中发生反应的化学方程式为
(4)过程Ⅱ中调节溶液的为5,金属离子浓度为