已知元素A、B、C、D、E、F均属前四周期，且原子序数依次增大, A的p能级电子数是s能级电子数的一半，C的基态原子2p轨道有2个未成对电子；C与D形成的化合物中C显正化合价；E的M层电子数是N层电子数的4倍，F的内部各能级层均排满，且最外层电子数为1。请回答下列问题：
（1）C原子基态时的电子排布式为 。
（2）B、C两种元素第一电离能为: ﹥ (用元素符号表示)。
试解释其原因： 。
（3）任写一种与AB－ 离子互为等电子体的微粒 。
（4）B与C形成的四原子阴离子的立体构型为 ，其中B原子的杂化类型是 。
（5）D和E形成的化合物的晶胞结构如图,其化学式为 ，E的配位数是 ；已知晶体的密度为 ρ g·cm-3，阿伏加德罗常数为NA，则晶胞边长a= cm.（用含
、NA的计算式表示)
(18分)0．80 g CuSO4·5H2O样品受热脱水过程的热重曲线(样品质量随温度变化的曲线)如下图所示。
请回答下列问题：
（1）试确定200 ℃时固体物质的化学式______。
（2）取270 ℃所得样品，于570 ℃灼烧得到的
主要产物是黑色粉末和一种氧化性气体，该反应的化学方程式为___________________；把该黑色粉末溶解于稀硫酸中，经浓缩、冷却，有晶体析出，该晶体的化学式为_____，其存在的最高温度是________；
（3）上述氧化性气体与水反应生成一种化合物，该化合物的浓溶液与Cu在加热时发生反应的化学方程式为____________________________________________________________；
（4）在0．10 mol·L－1硫酸铜溶液中加入氢氧化钠稀溶液充分搅拌，有浅蓝色氢氧化铜沉淀生成，当溶液的pH＝8时，c(Cu2＋)＝ mol·L－1(Ksp[Cu(OH)2]＝2．2×10－20)。若在0．1 mol·L－1硫酸铜溶液中通入过量H2S气体，使Cu2＋完全沉淀为CuS，此时溶液中的H＋浓度是 mol·L－1。
如下图所示，当关闭阀门K时，向甲中充入
1.5 mol A、3.5 mol B，向乙中充入3 mol A、7 mol B，起
始时，甲、乙体积均为V L。在相同温度和有催化剂存在
的条件下，两容器中各自发生下列反应：
3A(g)+ 2B(g)
C(g)
＋2D(g)；ΔH<0达到平衡（Ⅰ）时，V(乙)="0.86V" L。请回答：
（1）乙中B的转化率为 ；
（2）甲中D和乙中C的物质的量比较： （填“相等”、“前者大”、“后者大”）；
（3）打开K，过一段时间重新达平衡（Ⅱ）时，乙的体积为 （用含V的代数式表示，连通管中气体体积忽略不计）。
有下列四种溶液（均无气体逸出）
| A．0.01mol/L的H2CO3溶液 |
| B．0.01mol/L的NaHCO3溶液 |
| C．0.02mol/L的HCl与0.04mol/L的NaHCO3溶液等体积混合液 |
| D．0.02mol/L的NaOH与0.02 mol/L的NaHCO3溶液等体积混合液 |
据此，填写下列空白（填代号）
（1） c(H+) 最大的是______________； （2） c(H2CO3) 最大的是______________；
（3） c(HCO3－) 最大的是____________； （4） c(CO32－) 最大的是_____________；
（5） c(HCO3－) 最小的是____________。
（1）用
的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知：
====
△H=64kJ/mol ①
====
△H= -196kJ/mol ②
="===" 
△H= -286kJ/mol ③
在
溶液中
与
反应生成
和
的热化学方程式
为 。
（2）控制其他条件相同，印刷电路板的金属粉末用10℅
和3.0 mol/L的混合溶液处理，测得不同温度下铜的平均溶解速率（见下表）。
| |
温 度（℃） |
20 |
30 |
40 |
50 |
60 |
70 |
80 |
| |
铜平均溶解速率 |
7.34 |
8.01 |
9.25 |
7.98 |
7.24 |
6.73 |
5.76 |
| |
（ ） |
|
|
|
|
|
|
|
当温度高于40℃时，铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降，其主要原因
是 。
（3）在提纯后的
溶液中加入一定量的
和
溶液，加热，生成
沉淀。制备的离子方程式是 。
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