制印刷电路时常用氯化铁溶液作为“腐蚀液”，发生的反应为2FeCl3＋Cu===2FeCl2＋CuCl2。向盛有氯化铁溶液的烧杯中同时加入铁粉和铜粉，反应结束后，下列结论不可能出现的是( )
| A．烧杯中有铜无铁 | B．烧杯中有铁无铜 |
| C．烧杯中铁、铜都有 | D．烧杯中铁、铜都无 |
相关试题
下列说法正确的是 ( )
| A．在101 kPa、25 ℃时，中和热为57.3 kJ/mol，则表示Ba(OH)2的稀溶液与足量稀硫酸反应的热化学方程式为： Ba(OH)2(aq)＋H2SO4(aq)＝BaSO4(s)＋2H2O(l) ΔH＝－114.6 kJ/mol |
| B．在101 kPa、25 ℃时，2 g H2完全燃烧生成液态水，放出285.8 kJ的热量；则氢气燃烧的热化学方程式表示为：2H2(g)＋O2(g)＝2H2O(l) ΔH＝－285.8 kJ/mol |
| C．pH=11的氨水和pH=3的盐酸等体积混合，由于NH4Cl水解而使溶液呈酸性 |
| D．在相同情况下，强电解质溶液的导电性比相同浓度弱电解质溶液的导电性强 |
下列方程式书写正确的是（）
A．CO32－的水解方程式：CO32－＋2H2O H2CO3＋2OH－ |
| B．H2SO3的电离方程式H2SO32H＋＋SO32－ |
C．HCO3－ 在水溶液中的电离方程式：HCO3－＋H2O H3O＋＋CO32－ |
| D．CaCO3的电离方程式：CaCO3Ca2+＋CO32－ |
工业上制备纯硅反应的热化学方程式如下： SiCl4(g)+2H2(g) ＝Si(s)+4HCl(g)
ΔH＝+Q kJ·mol-1 (Q＞0)，某温度、压强下，将一定量反应物通入密闭容器进行以上反应(此条件下为可逆反应)，下列叙述正确的是（）
| A．反应过程中，若增大压强能提高SiCl4的转化率 |
| B．若反应开始时SiCl4为1 mol,则达平衡时，吸收热量为Q kJ |
| C．反应至4 min时，若HCl浓度为0.12 mol·L-1，则H2的反应速率为0.03 mol/(L·min) |
| D．当反应吸收热量为0.025Q kJ时，生成的HCl通入100 mL 1 mol·L-1的NaOH溶液恰好反应 |
在容积可变的密闭容器中存在如下反应：CO(g)+H2O(g) 
CO2(g)+H2(g) ΔH<0，下列对图像的分析中不正确的是（）
| A．图Ⅰ研究的是t0时升高温度对反应速率的影响 |
| B．图Ⅱ研究的是t0时增大压强（缩小体积）或使用催化剂对反应速率的影响 |
| C．图Ⅲ研究的是催化剂对化学平衡的影响，且甲使用了催化剂 |
| D．图Ⅲ研究的是温度对化学平衡的影响，且乙的温度较高 |
O2（g）===ZnO(s)，ΔH1= －348.3 kJ·mol-1，
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