(1)用的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知:
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△H=+64kJ/mol
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△H= -196kJ/mol
="==="
△H= -286kJ/mol
在溶液中
与
反应生成
和
的热化学方程式为 。
(2)控制其他条件相同,印刷电路板的金属粉末用10℅和3.0 mol/L的
混合溶液处理,测得不同温度下铜的平均溶解速率(见下表)。
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温度(℃) |
20 |
30 |
40 |
50 |
60 |
70 |
80 |
|
铜平均溶解速率 |
7.34 |
8.01 |
9.25 |
7.98 |
7.24 |
6.73 |
5.76 |
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(![]() |
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|
|
|
|
当温度高于40℃时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因是 。
(3)在提纯后的溶液中加入一定量的
和
溶液,加热,生成
沉淀。制备
的离子方程式是 。