从高为5m处以某一初速度竖直向下抛出一个小球，小球与地面相碰后竖直弹起，上升到离地高2m处被接住，则小球从被抛出到被接住这段过程（ ）
| A．小球的位移为3m，方向竖直向下，路程为7m |
| B．小球的位移为3m，方向竖直向下，路程为3m |
| C．小球的位移为7m，方向竖直向上，路程为7m |
| D．小球的位移为7m，方向竖直向上，路程为3m |
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磁卡的词条中有用于存储信息的磁极方向不同的磁化区，刷卡器中有检测线圈，当以速度v0刷卡时，在线圈中产生感应电动势．其E﹣t关系如图所示．如果只将刷卡速度改为
，线圈中的E﹣t关系可能是（ ）
A． |
B． |
C． |
D． |
集成电路应用广泛、集成度越来越高，现在集成电路的集成度已达几亿个元件，目前科学家们正朝着集成度突破10亿个元件的目标迈进，集成度越高，各种电子元件越微型化，如图一是我国自行研制成功的中央处理器（CPU）芯片“龙芯”1号，如图二中，R1和R2是材料相同、厚度相同、表面为正方形的导体，但R2的尺寸远远小于R1的尺寸，通过两导体的电流方向如图2，则这两个导体的电阻R1、R2的关系说法正确的是（ ）
| A．R1＞R2 | B．R1＜R2 | C．R1=R2 | D．无法确定 |
如图所示，用两个基本门电路连接成逻辑电路，根据该电路的真值表，下列判断中正确的是（ ）
| A．虚线框内应是“与门”，真值表内空缺处应填“0” |
| B．虚线框内应是“或门”，真值表内空缺处应填“0” |
| C．虚线框内应是“与门”，真值表内空缺处应填“1” |
| D．虚线框内应是“或门”，真值表内空缺处应填“1” |
在轧制钢板时需要动态地监测钢板厚度，其检测装置由放射源、探测器等构成，如图所示．该装置中探测器接收到的是（ ）
| A．X射线 | B．α射线 | C．β射线 | D．γ射线 |
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