单晶硅是制作电子集成电路的基础材料。科学家预计，到2011年一个电脑芯片上将会集成10亿个晶体管，其功能远比我们想象的要大的多，这对硅的纯度要求很高。用化学方法可制得高纯度硅，其化学方程式为： ①SiO2 + 2C
Si + 2CO
②Si + 2Cl2
SiCl4 ③SiCl4 + 2H2
Si + 4HCl，其中反应①和③属于（ ）
| A．化合反应 | B．分解反应 |
| C．置换反应 | D．复分解反应 |
相关试题
(10分)金属镍及其化合物在合金材料以及催化剂等方面应用广泛。
（1）基态镍原子的外围电子排布式为。
（2）金属镍能与CO形成配合物Ni(CO)4,写出与CO互为等电子体的一种分子和一种离子的化学式、。
（3）很多不饱和有机物在Ni催化下可与H2发生加成反应。
如①CH2=CH2、②HC≡CH、③
、④HCHO,其中碳原子采取sp2杂化的分子有
(填物质序号),HCHO分子的立体结构为形。
（4）金属镍与镧(La)形成的合金是一种良好的储氢材料,其晶胞结构示意图如左下图所示。该合金的化学式为。
（5）丁二酮肟常用于检验Ni2+:在稀氨水中,丁二酮肟与Ni2+反应生成鲜红色沉淀,其结构如上右图所示。该结构中,除共价键外还存在配位键和氢键,请在图中用箭头和“…”表示出配位键和氢键。
氮的最高价氧化物为无色晶体，它由两种离子构成，已知其阴离子构型为平面三角形，则其阳离子的构型和阳离子中氮的杂化方式为
| A．直线 sp杂化 | B．V型 sp2杂化 |
| C．三角锥形 sp3杂化 | D．平面三角形 sp2杂化 |
由第一电离能数据推断，最有可能生成稳定的单核阳离子的元素是
| 氟 |
氯 |
溴 |
碘 |
|
| 第一电离能（kJ/mol） |
1681 |
1251 |
1140 |
1008 |
A．氟 B．氯 C．溴 D．碘
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