集成电路应用广泛、集成度越来越高，现在集成电路的集成度已达几亿个元件，目前科学家们正朝着集成度突破10亿个元件的目标迈进，集成度越高，各种电子元件越微型化，如图一是我国自行研制成功的中央处理器（CPU）芯片“龙芯”1号，如图二中，R1和R2是材料相同、厚度相同、表面为正方形的导体，但R2的尺寸远远小于R1的尺寸，通过两导体的电流方向如图2，则这两个导体的电阻R1、R2的关系说法正确的是（ ）
| A．R1＞R2 | B．R1＜R2 | C．R1=R2 | D．无法确定 |
相关试题
根据你学过的干涉原理，判断下列说法中正确的是（ ）
| A．在真空中传播速度相同的两束光可以发生干涉现象 |
| B．在双缝干涉实验中，用红光照射一条狭缝，用紫光照射另一条狭缝，屏上将呈现等间距的彩色条纹 |
| C．其它条件不变的情况下，双缝的间隙越大，光屏上产生的干涉条纹间距越小 |
| D．在双缝干涉实验中，把其中一缝挡住，则干涉条纹与原来一样，只是亮度减半 |
如图为包含某逻辑电路的一个简单电路图，L为小灯泡．光照射电阻R′时，其阻值将变得远小于R，小灯泡L发光。则该逻辑门是（ ）
| A．与门 | B．或门 | C．非门 | D．与非门 |
已知离地面越高时大气压强越小，温度也愈低.。现有一气球由地面向上缓慢升起，下列大气压强与温度对此气球体积的影响，正确的是（ ）
| A．大气压强减小有助于气球体积增大，温度降低有助于气球体积增大 |
| B．大气压强减小有助于气球体积变小，温度降低有助于气球体积减小 |
| C．大气压强减小有助于气球体积增大，温度降低有助于气球体积减小 |
| D．大气压强减小有助于气球体积变小，温度降低有助于气球体积增大 |
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