图3为现代大部分电子产业的不同工序流程在世界的分布情况，图中圆圈为纬线，直线为经线，序号表示制定产品规格、IC(集成电路)设计、圆晶(硅晶片)制造和产品组装等不同的工序。请回答5～6题
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| A．制定产品规格 | B．IC(集成电路)设计 |
| C．圆晶(硅晶片)制造 | D．产品组装 |
影响工序④的主要区位因素是
| A．市场 | B．能源 | C．科技 | D．劳动力 |
相关试题
热岛温度为城区与郊区气温之差，其值高低反映了热岛强度的大小。从图中可得到的正确信息是，某市热岛强度
| A．夏季大于冬季 | B．午后大于夜晚 |
| C．冬、夏季的差异在日出前后最小 | D．冬、夏季的差异在午后最小 |
我国东部地区的主要锋面雨带，通常位于西太平洋副热带高压脊线以北5～8个纬度距离处，并跟随西太平洋副热带高压的北进或南退而移动。图为“西太平洋副热带高压脊线位置示意图”。读图回答：
当西太平洋副热带高压脊线移到图示位置时
| A．华北地区高温多雨 | B．副热带高压南侧洋面处于台风活动期 |
| C．台湾海峡受上升气流影响而多雨 | D．长江三角洲地区都吹东北风 |
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