图3为现代大部分电子产业的不同工序流程在世界的分布情况,图中圆圈为纬线,直线为经线,序号表示制定产品规格、IC(集成电路)设计、圆晶(硅晶片)制造和产品组装等不同的工序。请回答5~6题
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A.制定产品规格 | B.IC(集成电路)设计 |
C.圆晶(硅晶片)制造 | D.产品组装 |
影响工序④的主要区位因素是
A.市场 | B.能源 | C.科技 | D.劳动力 |
图3为现代大部分电子产业的不同工序流程在世界的分布情况,图中圆圈为纬线,直线为经线,序号表示制定产品规格、IC(集成电路)设计、圆晶(硅晶片)制造和产品组装等不同的工序。请回答5~6题
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A.制定产品规格 | B.IC(集成电路)设计 |
C.圆晶(硅晶片)制造 | D.产品组装 |
影响工序④的主要区位因素是
A.市场 | B.能源 | C.科技 | D.劳动力 |