图3为现代大部分电子产业的不同工序流程在世界的分布情况，图中圆圈为纬线，直线为经线，序号表示制定产品规格、IC(集成电路)设计、圆晶(硅晶片)制造和产品组装等不同的工序。请回答5～6题
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| A．制定产品规格 | B．IC(集成电路)设计 |
| C．圆晶(硅晶片)制造 | D．产品组装 |
影响工序④的主要区位因素是
| A．市场 | B．能源 | C．科技 | D．劳动力 |
图3为现代大部分电子产业的不同工序流程在世界的分布情况，图中圆圈为纬线，直线为经线，序号表示制定产品规格、IC(集成电路)设计、圆晶(硅晶片)制造和产品组装等不同的工序。请回答5～6题
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| A．制定产品规格 | B．IC(集成电路)设计 |
| C．圆晶(硅晶片)制造 | D．产品组装 |
影响工序④的主要区位因素是
| A．市场 | B．能源 | C．科技 | D．劳动力 |
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