图3为现代大部分电子产业的不同工序流程在世界的分布情况，图中圆圈为纬线，直线为经线，序号表示制定产品规格、IC(集成电路)设计、圆晶(硅晶片)制造和产品组装等不同的工序。请回答5～6题
5．图中②是工序中的：
A．制定产品规格 B．IC(集成电路)设计
C．圆晶(硅晶片)制造 D．产品组装
6．影响工序④的主要区位因素是
A．市场 B．能源 C．科技 D．劳动力
相关试题
读北半球某地近地面气压分布(单位：百帕)示意图，回答下列问题。
四地中风力最大的是
| A．① | B．② | C．③ | D．④ |
④处的风向为
| A．西北风 | B．东北风 | C．西南风 | D．东南风 |
下图为“地球表面受热过程示意图”。读图，回答下列问题
图中字母表示大气逆辐射的是
| A． A | B．B | C．C | D．D |
夜晚阴天比晴天气温高，是因为
| A．辐射A减弱 | B．B辐射增强 | C．C辐射增强 | D．D辐射增强 |
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